设备简介：   均温氧化扩散炉应用于半导体器件、分立器件、光电子器件、电力电子器件、太阳能电池及大规模集成电路制造等领域对晶片进行扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺，可用于2-8英寸工艺尺寸。

 

配置详情

	设备特点：  1.温场均匀，恒温区长度及精度：300～1250mm  800~1200℃±1℃  2.具有强大的软件功能，NBD-101EP嵌入式操作系统，用户可以方便地修改工艺控制参数，并可随时显示各种工艺状态；配有故障自诊断软件；   3.程序可以实现手/自动工作，在停电或中途停机后，再次启动可以根据工艺手动升温，节省工艺时间；   4.具有多种工艺管路，可供用户方便选择；   5.冷端检测环境温度进行温度补偿，避免环境温度变化，对炉膛温度产生影响，避免层间干扰；   6.可存储多组PID参数供系统运行调用功能，具有多点温度补偿  7.气体流量采用数字化精确控制，采用模拟信号闭环控制，强弱电分开，各种数据交互采用标准总线，提高抗干扰能力，保证数据安全；气体打开具有缓启动功能；   8.具有多种报警功能及安全保护功能；  9.恒温区自动调整，串级控制，可准确控制反应管的实际工艺温度；   10.压力自动调整技术，将压力参数引入晶体硅氧化工艺，有效减小了尾部排风对工艺的干扰，减小由排风引起的工艺波动。
型号	T1200-250T3均温炉氧化扩散
可配工艺管外径	炉管外径152mm   适用于3＂；炉管外径252mm   适用于6＂； 炉管外径300mm   适用于8＂
温度控制范围	300~1150 ℃
恒温区长度及精度	300～1250mm（依客户要求定）  300~800 ℃±1.5℃, 800~1100 ℃±1℃
可控升降温速率	升温速率：≦15℃/min  降温速率≦5℃/min
加热区个数	3区，4区，5区，6区（依客户要求定）
送料方式	手动送料
冷却系统	水冷2-4Kgf/cm2，8L/min；＋上接排风冷≈25m3/min；
轴向温场分布
径向温场分布
控制系统	1.烧结工艺曲线设置：动态显示设置曲线，设备烧结可预存多条工艺曲线，每条工艺曲线可自由设置； 2.可预约烧结，实现无人值守烧结工艺曲线烧结； 3.实时显示烧结功率电压等信息并记录烧结数据，并可导出实现无纸记录； 4.具有实现远程操控，实时观测设备状态； 5.温度校正：主控温度和试样温度的差值，烧结全程进行非线性修正
加热腔体				采用优质加热丝：KANTHAL及HRE 绝热材料：晶体纤维等 绝缘子：高纯刚玉，间距依据温场调节 端口过渡环：氧化铝纤维真空成型。 温区：3段、4段、5段、6段
真空密封系统
	真空度：≤10Pa（机械泵）
供气系统			采用质子流量计控制气体流速，与设备集成为一体；
可选配项目	1、出料口排毒气柜； 2、净化出料台； 3、自动石英浆推拉舟机构
设备使用注意事项	1、装取样片必须带石棉手套，使用石英器件小心打碎； 2、选择合适的石英舟，取出清洁好的石英托板和石英拉钩； 3、安装样片插入到石英舟的槽内，用石英拉钩将石英舟推入炉管到恒温区； 4、炉管内压力不得超过0.15MPa（绝对压力），以防止压力过大引起危险； 5、高真空下使用时），设备使用温度不得超过1000℃；
服务支持	一年有限保修，提供终身支持（保修范围内不包括易耗部件，例如炉管和密封圈等）

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