设备简介:
真空气氛炉是一种专门设计用于在高真空或特定气氛环境下进行材料处理、热处理和化学反应的设备,广泛应用于冶金、半导体制造、新材料研发、化工等领域。该设备通过精确控制气氛条件(如真空、惰性气体、还原性气体等)和温度,确保材料在无污染条件下完成高效的处理过程。真空气氛炉能够显著提高材料的质量和性能,适用于对环境要求极高的实验和生产过程。
发布时间: 2024-12-17 17:12:47 浏览次数:953
![]() | 设备特点: 1. 高纯度环境 •高效真空泵:可选配高效真空泵系统,能够在短时间内将炉内抽至高真空状态(通常可达10^-6 Torr),确保处理过程中无氧无污染。 •气氛控制系统:可以处理各种气氛环境,如真空、惰性气体(氩气、氮气)、还原性气体(氢气)等,满足不同工艺需求。 2.均匀加热 •温控精度:采用先进的PID温控系统,支持多段程序控制,确保温度控制精度高,可重复性好。 •温度均匀性:通过优化加热元件布局和温控系统,确保炉内温度分布均匀,避免局部过热或冷点。 3. 精准气氛控制 •气氛切换装置:允许在不同气氛条件下进行实验,如从一种气氛切换到另一种气氛。 •气体流量控制器:用于精确控制气体流量和比例,确保气氛环境的稳定性和一致性。 •压力调节:部分型号配备压力调节装置,确保气氛环境的压力保持在设定范围内。 4. 安全设计 •多重保护措施:内置超温保护、过流保护、紧急停机按钮等多重安全保护措施,确保操作安全。 •泄漏检测:配备压力和气体泄漏检测装置,实时监测泄漏情况,确保安全。 •防爆设计:对于需要使用易燃气体(如氢气)的情况,具备防爆设计,确保极端条件下的安全性。 5. 操作便捷 •触摸屏控制界面:配备触摸屏控制界面,支持数据记录和远程监控,操作简便。 •用户友好:具有友好的用户界面,易于操作和维护。 •预设程序:提供多种预设加热程序和气氛条件,方便用户根据具体需求选择合适的工艺参数。 | |||||||
设备名称 | 真空气氛炉 | |||||||
规格型号 | VBF-1200(200*200*300) | |||||||
供电电源 | 三相380V 50HZ | |||||||
额定功率 | 45KW | |||||||
温区数量 | 单温单控 | |||||||
传感器类型 | S型热电偶φ8*300mm | |||||||
浮子流量计 | 20-200L/min | |||||||
Tmax | 1300℃(使用温度室温下1200℃) | |||||||
炉膛材料 | 304不锈钢板+钼板 | |||||||
炉膛尺寸 | φ392*410mm | |||||||
有效工作尺寸 | 长200*高200*深300mm | |||||||
推荐升温速率 | ≤10℃/min | |||||||
真空泵 | BSV90 KF40接口(极限真空4Pa) | |||||||
分子泵 | 进气口CF200,出气口KF40(极限真空5*10^-6Pa) | |||||||
整机极限真空 | 6.7*10^-3Pa(空炉、冷态) | |||||||
炉体尺寸 | 长1835*高2040*深1625mm | |||||||
水冷机尺寸 | 长706*高1235*深1035mm | |||||||
控制系统 | 1、烧结工艺曲线设置:动态显示设置曲线,设备烧结可预存多条工艺曲线,每条工艺曲线可自由设置; 2、可预约烧结,实现无人值守烧结工艺曲线烧结; 3、实时显示烧结功率电压等信息并记录烧结数据,并可导出实现无纸记录; 4、具有实现远程操控,实时观测设备状态; 5、温度校正:主控温度和试样温度的差值,烧结全程进行非线性修正。 | |||||||
温度精度 | ±1℃ | |||||||
加热元件 | 钼带加热炉膛 | |||||||
压力测量与监控 | 采用浮子流量计控制气体流速,与设备集成为一体,且出厂前已进行漏气测试工作。
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供气系统 | ![]() | 采用机械压力表,表外壳为气密型结构,能有效保护内部机件免受环境影响和杂物侵入,同时具有较强的耐腐蚀和耐高温的能力。 | ||||||
弱腐蚀性气体预热器 (可选配) | ![]() | 通体采用316L材料,对于各种气体以及腐蚀性气体的预加热处理,满足特殊的工艺需求,最高温度达600℃。 | ||||||
净重 | 约1215KG | |||||||
设备使用注意事项 | 1.设备使用时,绝对压力表读数不要大于0.15MPa,以防止压力过大造成设备损坏; 2.真空下使用时,设备使用温度不得超过800℃。 | |||||||
服务支持 | 一年有限保修,提供终身支持(保修范围内不包括易耗部件,例如处理管和O形圈,请在下面的相关产品处订购更换件)。 |
应用领域
1. 冶金:用于金属粉末烧结、合金化处理等。
2. 半导体制造:用于电子元件的制造和测试,如硅片退火、扩散等。
3. 新材料研发:用于新型材料的合成和处理,如纳米材料、功能陶瓷等。
4. 化工:用于催化剂制备、化学反应等。
5. 科研与教育:适用于高校、研究所等科研单位进行材料科学、化学工程等领域的研究和教学实验。