RTP快速蒸发烧结炉

发布时间: 2025-07-23 01:06:36    浏览次数:108

RTP(Rapid Thermal Processing,快速热处理)快速蒸发烧结炉是一种专门设计用于在极短时间内实现材料的高温处理、烧结或薄膜沉积的先进设备。它通过精确控制温度和时间,能够在避免材料过度扩散或变形的同时,实现高效的工艺过程。这种设备广泛应用于半导体制造、陶瓷烧结、金属粉末冶金以及新材料研究等领域。

  


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主要特点与优势

1. 快速加热与冷却

高效加热:采用卤素灯或电阻加热器等高功率加热元件,可在几秒到几分钟内将样品迅速加热至所需温度(最高可达1200℃或更高),显著缩短了传统加热炉所需的升温时间。

快速冷却:配备高效的冷却系统(如水冷夹套或强制空气冷却),能够迅速降低样品温度,提高生产效率并减少热处理对材料结构的影响。

2. 精确的温度控制

PID智能控温系统:提供高精度的温度控制,通常温度波动范围在±1℃以内,支持多段程序升温曲线设置,适应复杂的工艺需求。

实时监控:使用热电偶或红外测温仪实时监测样品表面温度,确保温度分布均匀一致。

3. 气氛控制

多种气氛选择:支持真空、惰性气体(如氮气、氩气)、还原性气体(如氢气)等多种气氛条件,满足不同材料的快速热处理需求。

可选配精确流量控制系统:通过质量流量控制器(MFC)精确调节反应气体的流量,确保化学反应的最佳条件。

4. 自动化程度高

自动进出料系统(可选):实现物料的连续进料和出料,减少人工干预,提高生产效率。

触摸屏界面:直观易用的操作界面,便于用户输入参数、启动测试和查看结果。

数据记录与分析:实时监控系统,方便用户追踪生产过程,并自动记录关键参数,便于后续数据分析和质量控制。

5. 安全防护措施

过温保护装置:当检测到异常高温时,系统会自动报警并切断电源,防止设备损坏。

紧急停止按钮:确保操作人员的安全。

气体泄漏报警系统:保障实验环境的安全(如果需要使用特殊气氛)。

设备名称

快速蒸发烧结炉

规格型号

HR1200-110/20TP2W

供电电源

AC380V 50HZ

额定功率

17KW

控温精度

±1℃

炉膛加热元件

6支短波红外线加热孪管23*11*300mm

保温管道加热元件

陶瓷外丝加热管30*50*350mm

传感器类型

炉膛控温:K型热电偶φ1*350mm

腔内热电偶:K型铠装热电偶φ8*500mm

炉管规格

石英管φ110*900mm

内管石英管φ80*3*445mm

升华区额定温度

1100℃(常用温度200-600℃)

预热温区温度

600℃(常用温度200-550℃)

推荐升温速率

≤10℃/min

炉膛温区尺寸

Φ170*200mm

炉体尺寸

1440*高516*深505mm

炉体重量

87KG

控制系统

1烧结工艺曲线设置:动态显示设置曲线,设备烧结可预存多条工艺曲线,每条工艺曲线可自由设置;

2可预约烧结,实现无人值守烧结工艺曲线烧结;

3实时显示烧结功率电压等信息并记录烧结数据,并可导出实现无纸记录;

4具有实现远程操控,实时观测设备状态;

5温度校正:主控温度和试样温度的差值,烧结全程进行非线性修正。

密封系统


加热元件


短波红外线加热孪管


弱腐蚀性气体预热器

(可选配)


通体采用316L材料,对于各种气体以及腐蚀性气体的预加热处理,满足特殊的工艺需求,最高温度达600℃。

设备使用注意事项

1.设备炉膛温度≥300℃时,移动炉膛后,禁止触碰原炉膛所在位置的石英管,避免受到伤害;

2.设备炉膛温度≥300℃时,禁止打开炉膛,避免受到伤害;

3.设备使用时,炉管内压力不得超过0.125MPa(绝对压力),以防止压力过大造成设备损坏;

4.真空下使用时,设备使用温度不得超过800℃。

5.供气钢瓶内部气压较高,向炉管内通入气体时,气瓶上必须安装减压阀,建议在选购试验用小压力减压阀,

减压阀量程为0.01MPa-0.15MPa,使用时会更加精确安全。

6.当炉体温度高于1000℃时,炉管内不可处于真空状态,炉管内的气压需和大气压 相当,保持在常压状态;

7.高纯石英管的长时间使用温度≦1100℃

8.加热的实验时,不建议关闭炉管法兰端的抽气阀和进气阀使用。若需要关闭气阀对样品加热,则需时刻关注压力表的示数,若绝对压力表读数大于0.15MPa,必须立刻打开排气端阀门,以防意外发生(如炉 管破裂等)。

服务与支持

一年有限保修,提供终身支持(保修范围内不包括易耗部件,例如处理管和O形圈,请在下面的相关产品处订购更换件)。

应用领域:

半导体工业:用于晶圆退火、氧化物生长、离子注入后的激活等快速热处理步骤。

新能源:为锂离子电池电极材料、燃料电池催化剂载体等提供高效能涂层或烧结处理。

光学器件:制备抗反射涂层、增透膜等,提升光学元件的性能。

陶瓷与金属粉末冶金:用于快速烧结陶瓷或金属粉末,形成致密且高性能的材料。

科研实验:在实验室中进行新材料开发和性能测试,探索新型热处理技术。

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