Cu（铜）晶体

产品名称

铜(Cu)单晶

技术参数

晶体结构：立方晶系

晶格常数：a=3.605Å

纯度：>99.99％

密度：8.93g/cm3

熔点：1083℃

沸点：2567°C

生长方法：提拉法或布里奇曼法

硬度  ：3（Mohs）                     

产品规格

常规晶向：

晶向公差：±2°

常规尺寸：10x10x0.5mm；10x5x0.5mm、5x5x0.5mm

抛光情况：细磨、单抛、双抛

抛光面粗糙度：< 100A

注：尺寸及方向可按照客户要求定做。

晶体缺陷

人工金属单晶存在常见晶体缺陷，表面可能会有小黑点，微小气泡等

标准包装

1000级超净室，100级超净袋或单片盒封装

储存须知

由于金属单晶极易氧化，请于真空储藏，1个月内使用