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五温区方管烧结炉

发布时间: 2025-04-10    浏览次数:1564

1200℃五温区方管烧结炉是一种高性能的高温加热设备,专为满足材料科学、冶金、电子器件等领域对复杂热处理工艺的需求而设计。该设备具备五个独立控温区域,能够在严格控制的温度梯度下进行精确的烧结处理,特别适用于需要在高温和特定气氛条件下操作的应用场景。

  

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应用领域
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应用案例





设备特点:

1. 五温区独立控温

分区精准控制:五个独立温区设计,每个温区配备独立的PID控制器,可以分别设定和调节温度,形成精确的温度梯度。

灵活调整:支持不同区域设置不同的升温速率、保温时间等参数,以适应复杂的实验或生产工艺需求。

2. 高温性能:优选高温材料硅碳棒作为加热元件,确保设备能够在极端高温环境下稳定运行。

长期稳定性:优化设计的加热系统和保温层,保证长时间高温工作时的温度均匀性和设备寿命。

3. 高精度控温

PID智能温控系统:采用先进的PID控制器,确保温度控制精度达到±1°C,满足对温度敏感的工艺要求。

实时监控:内置高精度温度传感器,实时监测每个温区的温度变化,确保工艺条件的一致性。

4. 多种气氛环境

真空和气氛保护:支持在真空或惰性气体(如氮气、氩气)、还原性气体(如氢气)环境下操作,防止样品氧化或发生其他化学反应。

流量控制:配备质量流量控制器(MFC),精确控制输入气体的流量,确保实验条件的一致性和重复性。

5. 高效加热系统

快速升温:先进的加热技术能够实现快速升温,缩短预热时间,提高工作效率。

均匀加热:优化设计的加热元件布局,确保炉膛内温度分布均匀,避免局部过热或加热不足的情况。

设备名称

五温区方管烧结炉

规格型号

NBD-T1200-280/160T5-30

供电电源

三相380V 50HZ

额定功率

30KW

温区数量

单温五控

控温精度

±1℃

加热元件

硅碳棒

传感器类型

K型热电偶φ1*350mm

Tmax

1100℃

额定温度

1000℃

推荐升温速率

10℃/min

炉膛温区尺寸

1600*高285*深360mm

炉管规格

280*高180(厚度8mm)

浮子流量计

3-30L/min

进气口规格

Φ6.35双卡套接头

排气口规格

Φ15mm宝塔头

真空泵类型

DRV16 KF25接头 抽气速率10L/s

炉体尺寸

2890*高1800*深880mm

炉体重量

1020KG




加热炉膛

控制系统

1、烧结工艺曲线设置:动态显示设置曲线,设备烧结可预存多条工艺曲线,每条工艺曲线可自由设置;

2、可预约烧结,实现无人值守烧结工艺曲线烧结;

3、实时显示烧结功率电压等信息并记录烧结数据,并可导出实现无纸记录;

4、具有实现远程操控,实时观测设备状态;

5、温度校正:主控温度和试样温度的差值,烧结全程进行非线性修正。

 预约烧结

优化设备利用率、保障烧结工艺稳定性、节省等待时间,实现高效有序的样品制备
远程控制可通过电脑、手机等终端,随时随地登录控制系统查看加热炉运行状态(温度、压力、升温速率等),并根据实验需求远程调整参数、启动 暂停程序。夜间或节假日无需往返实验室,即可应对实验过程中的参数微调需求;跨地域出差时也能实时监控关键实验进程,大幅减少无效通勤时间,让科研人员更高效地分配工作精力。
实验数据存储保障数据安全完整、规范化管理与高效检索
可预设多组工艺程序可预设多类实验专属温度程序、保障实验重复性与操作便捷性,支持工艺优化与数据追溯,适配团队协作与技术传承,大幅提升实验效率与设计灵活性。
非线性温度补偿通过算法非线性修正控温点与样品由于在温场中位置不同而产生的温度偏差,提升控制温度与样品温度的一致性、简化操作,提升实验数据准确。


压力测量与监控



采用机械压力表,表外壳为气密型结构,能有效保护内部机件免受环境影响和杂物侵入,同时具有较强的耐腐蚀和耐高温的能力。

弱腐蚀性气体预热器

(可选配)


通体采用316L材料,对于各种气体以及腐蚀性气体的预加热处理,满足特殊的工艺需求,最高温度达600℃。


供气系统



采用浮子流量计控制气体流速,与设备集成为一体,且出厂前已进行漏气测试工作
设备使用注意事项

1.设备使用时,绝对压力表读数不要大于0.15MPa,以防止压力过大造成设备损坏

2.真空下使用时,设备使用温度不得超过800℃,如有更高温度需求请联系我们进行咨询;

3.使用该设备前,请仔细阅读刚玉制品使用注意事项;

服务与支持
1年质保,提供终身支持(保修范围内不包括易耗部件,例如炉管和密封圈等)

由于出厂批次不准,设备参数依据实物为准


  1. 材料科学研究

    • 新材料合成:通过多温区设计模拟不同温度梯度下的材料合成过程,研究材料的相变行为和微观结构。

    • 金属热处理:对金属材料进行退火、淬火等热处理工艺,提升其物理性能。

  2. 化学工程

    • 催化剂制备:利用多温区梯度加热技术制备高性能催化剂,优化其催化活性和选择性。

    • 化学反应研究:研究高温条件下的化学反应动力学和机理。

  3. 电子与半导体

    • 晶圆处理:对半导体晶圆进行退火、氧化物生长等工艺步骤,提高器件性能。

    • 电子元件封装:对电子元件进行焊接后的助焊剂残留物去除,确保产品质量。

  4. 能源领域

    • 电池材料制备:生产高性能电池材料(如锂离子电池正负极材料),要求在无氧环境下进行高温处理。

  5. 机械制造

    • 高强度合金制备:制备具有特殊性能的高强度合金,用于航空航天、汽车制造等领域。


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