发布时间: 2026-05-08 浏览次数:68
![]() | 设备特点: · 三温区独立控温三段加热区独立配置加热元件、测温热电偶与温控模块,温度均匀性好,可实现梯度温场、多段恒温、分段升降温,满足复杂热处理工艺。 · 开启式炉体结构炉管可快速开启 / 闭合,装样便捷、炉膛散热快,可实现样品快速冷却,适合需要急冷、观察、频繁取放样品的工艺。 · 氢气气氛安全可控支持氢气还原气氛,配气氛管路、流量计 / 质量流量控制器,可实现氢气、氮气、氩气等单气 / 混气气氛控制,确保还原反应稳定。 · 安全保护完善具备超温报警、断气 / 欠压保护、漏电保护、紧急停机等功能,氢气工况下可配套防爆、尾气燃烧处理装置,提升使用安全性。 · 自动化程度高支持程序升温 / 保温 / 降温,可存储多组工艺曲线,数据可追溯,适配科研小试与批量小批量生产。 · 适用样品广可处理粉末、颗粒、纤维、片材、管材等多种形态样品,炉膛洁净,对材料无污染。 | |
设备名称 | 氢气还原炉 | |
规格型号 | NBD-RT1200-60TP3D1F+1ZY-N | |
供电电源 | 三相380V 50HZ | |
额定功率 | 总功率:11KW 加热功率:9KW | |
加热元件 | 合金电阻丝 | |
传感器类型 | K型热电偶φ2*420mm | |
Tmax | 1200℃ | |
额定温度 | 1100℃ | |
推荐升温速率 | ≤10℃/min | |
控温精度 | ±1℃ | |
加热温区尺寸 | Φ150*900mm(单温三控) | |
炉管规格 | 310S不锈钢管φ63*5-1520mm | |
炉管转速 | 0-8rpm | |
炉体摆振角度 | 0-12° | |
进料罐容积 | 2L | |
接料罐容积 | 2L | |
流量计规格 | 一路浮子流量计:0.1-1.5L/min 一路质量流量计:S500 500SCCM 氟橡胶密封 氮气标定 | |
进气口 | Φ6.35mm双卡套接头 | |
排气口 | 14mm宝塔头 | |
抽真空口 | KF25 | |
真空泵规格 | DRV5 KF25接口 | |
洗气瓶容积 | 1000ml | |
炉体尺寸 | 长2550*高2220*深950mm | |
炉体重量 | 约390KG | |
控制系统 |
| 1、烧结工艺曲线设置:动态显示设置曲线,设备烧结可预存多条工艺曲线,每条工艺曲线可自由设置; 2、可预约烧结,实现无人值守烧结工艺曲线烧结; 3、实时显示烧结功率电压等信息并记录烧结数据,并可导出实现无纸记录; 4、具有实现远程操控,实时观测设备状态; 5、温度校正:主控温度和试样温度的差值,烧结全程进行非线性修正。 |
预约烧结 | ![]() | 优化设备利用率、保障烧结工艺稳定性、节省等待时间,实现高效有序的样品制备。 |
实验数据存储 | ![]() | 保障数据安全完整、规范化管理与高效检索。 |
非线性温度修正 | ![]() | 通过算法非线性修正控温点与样品由于在温场中位置不同而产生的温度偏差,提升控制温度与样品温度的一致性、简化操作,提升实验数据准确。 |
可预设多组工艺程序 | ![]() | 可预设多组实验专属温度程序、保障实验重复性与操作便捷性,支持工艺优化与数据追溯,适配团队协作与技术传承,大幅提升实验效率与设计灵活性。 |
远程操控 |
| 可通过电脑、手机等终端,随时随地登录控制系统查看加热炉运行状态(温度、压力、升温速率等),并根据实验需求远程调整参数、启动 / 暂停程序。夜间或节假日无需往返实验室,即可应对实验过程中的参数微调需求;跨地域出差时也能实时监控关键实验进程,大幅减少无效通勤时间,让科研人员更高效地分配工作精力。 |
压力测量与监控 |
| 采用机械压力表,表外壳为气密型结构,能有效保护内部机件免受环境影响和杂物侵入,同时具有较强的耐腐蚀和耐高温的能力。 |
设备使用注意事项 | 1.设备使用时,绝对压力表读数不要大于0.15MPa,以防止压力过大造成设备损坏; 2.真空下使用时,建议设备使用温度不得超过800℃,如有更高温度需求请联系我们进行咨询; | |
服务支持 | 1年质保,提供终身支持(保修范围内不包括易耗部件,例如炉管和密封圈等)。 | |

锂电正 / 负极材料
三元材料、磷酸铁锂、石墨、硅基负极的还原、退火、改性处理
钠离子电池材料
硬碳、普鲁士蓝类、氧化物电极材料的高温还原与气氛烧结
氢能 / 燃料电池材料
催化剂、质子交换膜电极、金属双极板还原、除氧、晶化
金属催化剂(Pt、Pd、Ni、Cu 基等)、负载型催化剂活化还原
金属粉末、合金粉末、纳米金属粉体制备与还原
金属氧化物、盐类前驱体还原为金属单质 / 低价氧化物
钨、钼、钽、铌、铁、铜、钴等金属粉末还原
金属氧化物、盐类→高纯金属粉末
粉末脱氧、退火、晶粒细化、热处理
金属箔、金属丝、铜箔 / 镍箔 / 合金带退火还原
陶瓷基片、电子陶瓷、厚膜电路、MLCC气氛烧结
半导体器件、芯片封装材料高温还原与除氧
氧化物陶瓷、氮化物陶瓷气氛烧结
陶瓷粉体还原、氮化、碳热还原
超导材料、磁性材料、热敏 / 压敏电阻材料热处理
新材料配方研发、小批量试样制备
高温还原、气氛烧结、梯度温场实验
催化剂评价、材料结构与性能研究