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Ge(锗)晶体

发表时间:1970-01-01 阅读:363次


Ge(锗)主要用途有:制作半导体器件、红外光学器件及太阳能电池衬底等材料。

产品名称

Ge晶体基片

技术参数

晶体结构:立方晶系

晶格常数:5.6754 Å

密度:5.323 g/cm3 

熔点:937.4

介电常数:16.2

热导率(w/m·k):60.2

掺杂物质:不掺杂;掺Sb;掺InGa

类型:N  P

电阻率 W·cm>35  0.05  0.05-0.1

EPD:< 4x103/cm2    < 4x103/cm2   < 4x103/cm2  

生长方法:直拉法

产品规格

常规晶向:

晶向公差:±0.5°

常规尺寸:10x10x0.5mm10x5x0.5mm,dia2",dia3"

抛光情况:单抛、双抛

表面粗糙度:< 5A

注:尺寸及方向可按照客户要求定做。

晶体缺陷

人工生长单晶有可能存在晶体内部缺陷。

标准包装

1000级超净室,100级超净袋或单片盒封装

晶体材料咨询电话:199-5653-2471王经理

晶体制备相关设备   



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