HOPG（高定向热解石墨）

发表时间：1970-01-01 阅读:347次

高度走向的热解石墨，非常类似于ZYB等级，具有多晶结构，分为A、B、C一级，其技术指标主要区别在镇嵌度指标差别。

产品名称

HOPG高定向热解石墨

技术参数

密度:2.27 g/cm3

级别:SPI-1A级镶嵌度:0.5°±0.1
SPI-2B级镶嵌度:0.8°±0.2

常规尺寸：10x10x1.0mm5x5x1.0mm

表面：裂解面

产品数据图

标准包装

1000级超净室，100级超净袋或单片盒封装

晶体材料咨询电话：199-5653-2471王经理

晶体制备相关设备

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