LGS 硅酸镓镧

产品名称

LGS硅酸镓镧晶体基片

技术参数

晶体结构:三方结构

晶格常数:a-8.170 Å c=5.099 Å

密度:5.75 g/cm3

熔点:1470g/em3

硬度(Mohs):5.5~6.5

生长方法:提拉法

机电耦合系数有：0.28~0.46

产品规格

常规晶向:

定位:X-cut

常规尺寸:10x10x0.5mm

抛光情况:双抛

表面粗糙度<5A

注：尺寸及方向可按照客户要求定做。

晶体缺陷

人工金属单晶存在常见晶体缺陷等。

标准包装

1000级超净室100级超净袋或单片盒装