发布时间： 2026-01-03 浏览次数：692
5面加热排胶炉是一款专为精密排胶工艺设计的智能设备，核心采用全方位5面加热结构，炉腔上下左右后同步供热，彻底杜绝温场盲区，温场均匀度极高，有效避免样品因局部温差出现开裂、变形等问题，保障排胶质量稳定性。设备搭载高清触控屏，操作便捷直观，支持触屏智能控制，可预设15组不同工艺曲线，满足多样化排胶需求，同时具备智能存储功能，可自动保存工艺参数，无需重复设置，大幅提升工作效率。 安全性能突出，配备超温报警、断偶保护、过流断电等多重防护装置，炉体采用优质隔热材料，外壁低温防烫伤，废气专用排放通道，合规处理排胶挥发物。广泛应用于陶瓷、3D打印、硬质合金、磁性材料、电子元件等领域，适配陶瓷生坯、3D打印坯体、粉末压坯等各类样品的精密排胶处理，是科研实验、小批量生产中高效、精准、安全的核心排胶配套设备
| 设备特点： 1、五面加热设计 多区加热：采用分区加热设计，每个加热区独立控制，确保炉内温度场均匀一致，满足不同位置样品对温度的需求。 2. 真空气氛控制 真空泵系统：配备高效的真空泵系统，能够将炉内抽至所需的真空度，确保在无氧或其他特定气氛条件下进行加热处理。 气氛控制系统：可根据工艺需求引入惰性气体（如氩气、氮气等），维持稳定的气氛环境，防止样品氧化或反应。 3. 精确温度控制 PID调节：利用先进的PID算法实现对温度的精密控制，保证加热曲线符合预设参数。 实时监测：内置高精度温度传感器，实时监控炉内温度变化，确保工艺条件稳定可靠。 温度均匀性：由于五面加热设计，炉内的温度均匀性显著提高，减少了温差对实验结果的影响。 4. 自动化与智能化 编程控制：支持通过计算机或触摸屏界面设定加热路径、气氛流量等参数，简化操作流程并提高自动化水平。 数据记录与分析：能够自动记录关键运行数据，并生成报告，便于后续分析和改进。 远程监控：支持通过网络进行远程监控和管理，方便维护人员随时掌握设备状况。 | |
设备名称 | 真空气氛箱式炉 | |
规格型号 | NBD-VA1200-40BTID2F | |
电源规格 | 三相五线，AC380V | |
控温精度 | ±1℃ | |
触摸屏尺寸 | 7" | |
加热元件 | 合金电阻丝 | |
额定功率 | 10KW | |
传感器类型 | K型热电偶φ1*350 | |
Tmax | 1200℃ | |
升温速率 | 1℃/H-20℃/Min | |
浮子流量计 | 0.3-3L/min | |
炉膛温区尺寸 | 400*400*400 | |
炉体尺寸 | 长980*高1790*深910mm | |
重量 | 约400KG | |
控制系统 |
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1.NBD-101E嵌入式操作系统中英文互换图形界面，7英寸真彩触屏输入，智能式人机对话模式，非线性式样温度修正； 2.可预存15条曲线，每条曲线均可设置30段“时间-温度”节点，省去了重复修改曲线的时间； 3.具有超温报警、断偶提示、漏电保护等功能。 |
| 预约烧结 |  | 优化设备利用率、保障烧结工艺稳定性、节省等待时间，实现高效有序的样品制备。 |
| 可预设多组工艺程序 |  | 可预设多组实验专属温度程序、保障实验重复性与操作便捷性，支持工艺优化与数据追溯，适配团队协作与技术传承，大幅提升实验效率与设计灵活性。 |
| 非线性温度补偿 |  | 通过算法非线性修正控温点与样品由于在温场中位置不同而产生的温度偏差，提升控制温度与样品温度的一致性、简化操作，提升实验数据准确。 |
储水罐 |
| 储水罐用于储存冷却用水，作为冷却系统的介质。 |
气氛保护盒 （可选配）
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| 气氛保护盒是用于加热炉内的一种附件设备，旨在创造并维持一个特定的气氛环境，以保护加热中的材料免受氧化、污染或与空气中的其他成分发生不良反应(可定制尺寸)。 |
设备使用注意事项 | 1.设备炉膛温度≥300℃时，禁止打开炉膛，避免受到伤害； 2.炉膛连续使用产生的轻微裂纹属于正常现象，不影响设备的正常使用； | |
服务支持 | 1年质保，提供终身支持（保修范围内不包括易耗部件）。 | |
核心应用领域
1. MLCC（片式多层陶瓷电容器）
关键需求：1000+ 层 Ni/BaTiO₃ 生坯，厚度 <1 mm，排胶时极易分层开裂；
工艺要求：
温度均匀性 ≤±2°C；
升温速率 0.5–2°C/min（200–400°C 区间）；
N₂ + 微量 O₂（<100 ppm）控制碳残留；
设备价值：直接决定良率（高端 MLCC 良率 >95% 依赖排胶炉性能）。
2. LTCC（低温共烧陶瓷）
含玻璃相生坯（烧结温度 850–900°C），有机物含量高；
需在 空气或弱氧化气氛中缓慢排胶，防止 Ag 导体氧化；
五面均温保障大面积基板（>100×100 mm）无翘曲。
3. 陶瓷封装与基板
AlN、Al₂O₃ 陶瓷外壳、功率模块基板；
排胶后需高致密度，要求无碳污染、无微裂纹。
4. 先进结构陶瓷
注射成型（CIM）ZrO₂、Si₃N₄ 齿科/轴承件；
复杂形状生坯依赖均匀排胶避免塌陷。
5. 科研与新材料开发
新型水基/光敏粘结剂的排胶动力学研究；
多材料共烧（如陶瓷-金属）界面应力调控。
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