发布时间： 2026-01-03 浏览次数：443
——面向高端陶瓷、MLCC、LTCC 及精密电子元件的高均匀性、低应力、智能控胶专用热处理设备。 五面均温排胶炉（Five-Side Uniform Temperature Debinding Furnace）是一种专为多层陶瓷器件（如 MLCC、LTCC 模块、陶瓷封装基板）在烧结前高效、无损去除有机粘结剂（排胶/脱脂）而设计的高性能气氛加热炉。其“五面均温”指炉膛内 左、右、前、后、下五个方向均布置加热元件（顶部通常为气流通道或观察窗），通过多区独立控温 + 强制对流，实现 ±2°C 以内的超均匀温场，避免因温度梯度导致的开裂、鼓泡、碳残留等缺陷。  核心使命：在不损伤生坯结构的前提下，彻底、可控、快速地排出有机物（如 PVB、PEG、石蜡、丙烯酸树脂等）。
| 设备特点： 1、采用双层水冷结构，大大地降低了壳体的表面温度； 2、配置抗酸耐腐性能优越的高纯加热元件； 3、采用真空成型工艺制造的耐火保温材料，热损耗小，有效地降低了设备使用功率； 4、一体式的内胆设计构造可确保系统的密封性； 5、NBD-101EP嵌入式操作系统中英文互换图形界面，7英寸真彩触屏输入，智能式人机对话模式，实时加热功率显示，非线性式样温度修正；实验报告自主生成，实验数据无限次导出。 | |||
产品型号 | NBD-VA1700-30TI | |||
电气规格 | AC380V 12KW | |||
可达温度 | 1650℃ | |||
连续温度 | 1600℃（连续） | |||
炉膛尺寸 | 300*300*400mm | |||
系统真空 | ≤100 Pa | |||
推荐加热速率 | ≤20℃/分钟 | |||
控制系统 | 1、烧结工艺曲线设置：动态显示设置曲线，设备烧结可预存多条工艺曲线，每条工艺曲线可自由设置； 2、可预约烧结，实现无人值守烧结工艺曲线烧结； 3、实时显示烧结功率电压等信息并记录烧结数据，并可导出实现无纸记录； 4、具有实现远程操控，实时观测设备状态； 5、温度校正：主控温度和试样温度的差值，烧结全程进行非线性修正。 |
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可选配铜电极 |
| 一端在真空腔体内，连接加热元件，另外一端连接铝排变压器电路板，保持真空不泄露。 | ||
弱腐蚀性气体预热器 （可选配）
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| 通体采用316L材料，对于各种气体以及腐蚀性气体的预加热处理，满足特殊的工艺需求，最高温度达600℃ | ||
温度精度 | +/- 1℃ | |||
加热元件 | | |
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耐酸耐腐性能优越的合金加热丝/高纯硅碳棒/硅钼棒加热元件 | ||||
设备使用注意事项 | 1. 设备炉膛温度≥300℃时，禁止打开炉膛，避免受到伤害； 2. 炉膛连续使用产生的轻微裂纹属于正常现象，不影响设备的正常使用。 | |||
服务支持 | 1年质保，提供终身支持（保修范围内不包括易耗部件，例如密封圈等）。 | |||
1. MLCC（片式多层陶瓷电容器）
关键需求：1000+层 Ni/BaTiO₃ 生坯，厚度 <1 mm，排胶时极易分层开裂；
工艺要求：
温度均匀性 ≤±2°C；
升温速率 0.5–2℃/min（200–400℃ 区间）；
N₂ + 微量 O₂（<100 ppm）控制碳残留；
设备价值：直接决定良率（高端 MLCC 良率 >95% 依赖排胶炉性能）。
2. LTCC（低温共烧陶瓷）
含玻璃相生坯（烧结温度 850–900℃），有机物含量高；
需在 空气或弱氧化气氛中缓慢排胶，防止 Ag 导体氧化；
五面均温保障大面积基板（>100×100 mm）无翘曲。
3. 陶瓷封装与基板
AlN、Al₂O₃ 陶瓷外壳、功率模块基板；
排胶后需高致密度，要求无碳污染、无微裂纹。
4. 先进结构陶瓷
注射成型（CIM）ZrO₂、Si₃N₄ 齿科/轴承件；
复杂形状生坯依赖均匀排胶避免塌陷。
5. 科研与新材料开发
新型水基/光敏粘结剂的排胶动力学研究；
多材料共烧（如陶瓷-金属）界面应力调控。
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