发布时间: 2026-01-12 浏览次数:871
![]() | 设备特点: 1、自动计算膨胀系数、体膨胀系数、线膨胀量,急热膨胀; 2、自动计算补偿系数并自动补偿,也可人工修正(在线); 3、自动记录、存储、生成测试报告,USB接口导出打印温度-膨胀系数曲线; 4、温度间距自由设定,小间距1℃。 5.本机所有操作自动完成,报表数据自由导出无需另配计算机。 | |
设备名称 | 高温膨胀测试仪 | |
规格型号 | ||
供电电源 | AC220V 50HZ | |
额定功率 | 3.5KW | |
加热元件 | 硅钼棒 | |
热电偶型号 | B型热电偶φ8*145mm | |
Tmax | 1700℃ | |
长期工作温度 | 1650℃ | |
推荐升温速率 | ≤5℃/min | |
炉膛温区尺寸 | 长175*高110*深110mm | |
炉管规格 | 刚玉管:φ50*420mm(单端封口) 刚玉内管:φ25*465mm 刚玉顶杆:φ6*520mm | |
传感器类型 | 高精度位移传感器 | |
膨胀值测量精度 | ||
样品尺寸范围 | 直径6-10mm,长度0-50mm | |
炉体尺寸 | 长1260*高670*深540mm | |
炉体重量 | 约100KG | |
控制系统 |
| NBD-101EP嵌入式操作系统可实现以下控制: 1. 测试信息的录入; 2. 测试样品的自动检测; 3. 依据客户设定工艺曲线自动完成试样测试 4. 记录各数据,并自动生成报表,各数据报表打包生成文件; 5. 客户可依据需要自由导出所需文件(报表及数据) |
| 预约烧结 | ![]() | 优化设备利用率、保障烧结工艺稳定性、节省等待时间,实现高效有序的样品制备。 |
| 远程控制 | ![]() | 可通过电脑、手机等终端,随时随地登录控制系统查看加热炉运行状态(温度、压力、升温速率等),并根据实验需求远程调整参数、启动 / 暂停程序。夜间或节假日无需往返实验室,即可应对实验过程中的参数微调需求;跨地域出差时也能实时监控关键实验进程,大幅减少无效通勤时间,让科研人员更高效地分配工作精力。 |
| 实验数据存储 | ![]() | 保障数据安全完整、规范化管理与高效检索。 |
| 可预设多组工艺程序 | ![]() | 可预设多组实验专属温度程序、保障实验重复性与操作便捷性,支持工艺优化与数据追溯,适配团队协作与技术传承,大幅提升实验效率与设计灵活性。 |
| 非线性温度补偿 | ![]() | 通过算法非线性修正控温点与样品由于在温场中位置不同而产生的温度偏差,提升控制温度与样品温度的一致性、简化操作,提升实验数据准确。 |
加热元件 | ![]() | 高纯硅钼棒 |
温度精度 | ±1℃ | |
重量 | 约100KG | |
设备使用注意事项 | 1.远离振动源及大的用电设备稳定避震。仪器电源需要单独连接, 2.恒温水浴必须使用干净的蒸馏水或去离子水,恒温水浴的水温调整为比室温高出2~ 3℃; 3.保证位移传感器信号的持续稳定,减少信号漂移,建议:主机电源一直常开,以保持检测器工作状态稳定。恒温水浴一直常开,以保持检测器区域的温度持续稳定。若需关闭仪器主机或水浴,重新开机后,请至少等待0.5小时后进行测试。 4.设备使用时,炉管内压力不得超过0.15MPa(绝对压力),以防止压力过大造成设备损坏; 5. 真空下使用时,设备使用温度不得超过1000℃。 6.供气钢瓶内部气压较高,向炉管内通入气体时,气瓶上必须安装减压阀,建议在选购试验用小压力减压阀,减压阀量程为0.01MPa-0.15MPa(相对压力),使用时会更加精确安全。 7.样品注意事项: a.实验前应对样品的组成有大致了解,强烈污染和挥发的不建议使用该仪器。 b.一般样品的测试不应升过熔点。对于玻璃类样品的软化点测试,应确保升过软化点以上(dL 曲线由膨胀转为快速收缩)后立刻停止升温(可借助“软化点检测”的自动保护功能)。 c. 对于某些在升温过后可能会与支架、推杆粘连或造成接触面污染的样品,需在样品前后各垫上片垫片。 d.对于某些污染性更大、可能分解、可能污染到支架部分的样品,可将其装在保护套测试。 | |
| 选配 | 1. 可配备恒温水浴通过设置循环水的恒温温度,使检测器部分始终处于稳定的温度环境中,减少室温波动造成的信号漂移,确保信号的稳定性; 2. 仪器为真空密闭结构,可以外接选配真空泵,一方面可以进行抽真空与气体置换操作,能够有效保证惰性气氛的纯净性。另一方面还可在真空下进行测试; 3. 真空的测量可选择数字真空计,可精确观察真空度和式样的关系; 4. NBD-TDA1200-45IT系统提供低膨胀率的熔融石英作为支架与推杆材料,系统误差小,精度最高。 | |
服务支持 | 一年有限保修,提供终身支持(保修范围内不包括易耗部件,例如处理管和O形圈,请在下面的相关产品处订购更换件。) | |
核心应用领域
1. 电子陶瓷与封装材料
MLCC/LTCC 基板:匹配 Ni 内电极的 CTE(~10 ppm/K),防止烧结开裂;
半导体封装:环氧模塑料、陶瓷基板(AlN、Al₂O₃)的热匹配设计。
2. 金属与合金研发
高温合金(Inconel、Haynes):评估涡轮叶片在 800°C 下的尺寸稳定性;
形状记忆合金(NiTi):观测马氏体相变引起的异常膨胀。
3. 玻璃与光学材料
显示屏玻璃(如康宁 Gorilla Glass):CTE 需 <4 ppm/K 以适配 TFT 工艺;
激光晶体(Nd:YAG):控制热透镜效应。
4. 耐火材料与陶瓷
窑具(棚板、匣钵):确保多次热循环后不变形;
核燃料包壳(SiC 复合材料):极端温度下的尺寸可靠性。
5. 地质与建筑材料
岩石/混凝土:模拟地热或火灾条件下的膨胀开裂行为;
水泥熟料:研究煅烧过程中的体积变化。
6. 新能源材料
锂电负极(硅基):测量充放电模拟中的巨大体积膨胀(>300%);
SOFC 电解质(YSZ):匹配阳极/阴极的热膨胀行为。