发布时间: 2024-04-10 浏览次数:1319
产品名称 | LGS硅酸镓镧晶体基片 |
技术参数 | 晶体结构:三方结构 |
晶格常数:a-8.170 Å c=5.099 Å | |
密度:5.75 g/cm3 | |
熔点:1470g/em3 | |
硬度(Mohs):5.5~6.5 | |
生长方法:提拉法 | |
机电耦合系数有:0.28~0.46 | |
产品规格 | 常规晶向: |
定位:X-cut | |
常规尺寸:10x10x0.5mm | |
抛光情况:双抛 | |
表面粗糙度<5A | |
注:尺寸及方向可按照客户要求定做。 | |
晶体缺陷 | 人工金属单晶存在常见晶体缺陷等。 |
标准包装 | 1000级超净室100级超净袋或单片盒装 |