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Si晶体基片

发表时间:1970-01-01 阅读:478次


产品名称

Si 单晶基片

技术参数

晶体结构:立方晶系

晶格常数:a=5.4301 Å 

掺杂类型:N型不掺杂、N型掺P、N型掺As、N型掺Sb、P型掺B       

硬度(mohs):6.5

电阻率:10000~0.001Ω.cm

超导率(w/m.k):149

密度:2.329(g/cm3)

熔点:1414℃

热膨胀系数(/k):2.6×10-6

生长方法:CZ和FZ

产品规格

常规晶向

常规尺寸:Dia4”x0.5mm、dia2”x0.5mm 

抛光情况:单抛、双抛、细磨

抛光面粗糙度:< 10A

注:尺寸及方向可按照客户要求定做。

晶体缺陷

人工生长单晶都可能存在晶体内部缺陷.

标准包装

1000级超净室,100级超净袋或单片盒封装


晶体材料咨询电话:199-5653-2471王经理

晶体制备相关设备   




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