发布时间： 2024-11-11 浏览次数：2002
真空热压炉是一种集真空环境、高温加热和压力施加于一体的多功能热处理设备。这种炉子广泛应用于材料科学、冶金、电子、陶瓷、复合材料等领域，特别适用于需要在高温和高压条件下进行合成、烧结、扩散等工艺的应用场景。真空热压炉通过精确控制温度、压力和气氛，确保样品在理想条件下进行处理，提高材料的性能和质量。
| 设备特点： 1. 真空气氛控制 •真空泵系统：选配高效的真空泵系统，能够将炉内抽至所需的真空度，确保在无氧或其他特定气氛条件下进行加热处理。 •气氛控制系统：可根据工艺需求引入惰性气体（如氩气、氮气等），维持稳定的气氛环境，防止样品氧化或反应。 2. 精确温度与压力控制 •多区加热：采用分区加热设计，确保炉内温度场均匀一致，满足不同位置样品对温度的需求。 •PID调节：利用先进的PID算法实现对温度的精密控制，保证加热曲线符合预设参数。 •实时监测：内置高精度温度传感器和压力传感器，实时监控炉内温度和压力变化，确保工艺条件稳定可靠。 •压力控制：配备液压或机械增压系统，可根据模具不同设置压力范围，并能精确调整压力值。 | |||||||
电气规格 | 真空热压机 | |||||||
规格型号 | OP-1200-T-VHP | |||||||
供电电源 | 三相380V 50HZ | |||||||
额定功率 | 4KW | |||||||
温区数量 | 单温单控 | |||||||
传感器类型 | K型热电偶 | |||||||
Tmax | 1200℃ | |||||||
额定温度 | 1150℃ | |||||||
加热器材质 | 电阻丝 | |||||||
温区尺寸长度 | φ150*300mm | |||||||
炉体尺寸 | 长高深1170*1950*790mm | |||||||
模具尺寸 | Φ60*75mm以内 | |||||||
千斤顶油缸直径 | Φ65mm | |||||||
升温速率 | 1℃/H-20℃/Min | |||||||
液压站最高压力 | 20MPa | |||||||
控制系统 |  | 1、烧结工艺曲线设置：动态显示设置曲线，设备烧结可预存多条工艺曲线，每条工艺曲线可自由设置； 2、可预约烧结，实现无人值守烧结工艺曲线烧结； 3、实时显示烧结功率电压等信息并记录烧结数据，并可导出实现无纸记录； 4、具有实现远程操控，实时观测设备状态； 5、温度校正：主控温度和试样温度的差值，烧结全程进行非线性修正。 | ||||||
温度精度 | ±1℃ | |||||||
加热元件 |  | Mo掺杂的Fe-Cr-Al合金 | ||||||
压力测量与监控 |  | 采用机械压力表，表外壳为气密型结构，能有效保护内部机件免受环境影响和杂物侵入，同时具有较强的耐腐蚀和耐高温的能力。 | ||||||
供气系统 |  | 采用浮子流量计控制气体流速，与设备一体化，且出厂前已进行漏气测试工作。 | ||||||
弱腐蚀性气体预热器 （可选配） |  | 通体采用316L材料，对于各种气体以及腐蚀性气体的预加热处理，满足特殊的工艺需求，最高温度达600℃。 | ||||||
净重 | 400kg | |||||||
设备使用注意事项 | 1、设备炉膛温度≥300℃时，禁止打开炉膛，避免受到伤害； 2、设备使用时，炉管内压力不得超过0.125MPa（绝对压力），以防止压力过大造成设备损坏； 3、真空下使用时，设备使用温度不得超过800℃。 4、供气钢瓶内部气压较高，向炉管内通入气体时，气瓶上必须安装减压阀，建议在选购试验用小压力减压阀，减压阀量程为0.01MPa-0.15MPa,使用时会更加精确安全。 5、当炉体温度高于1000℃时，炉管内不可处于真空状态，炉管内的气压需和大气压 相当，保持在常压状态； 6、高纯石英管的长时间使用温度≦1100℃ 7、加热的实验时，不建议关闭炉管法兰端的抽气阀和进气阀使用。若需要关闭气阀对样品加热，则需时刻关注压力表的示数，绝对压力表读数不要大于0.15MPa，必须立刻打开排气端阀门，以防意外发生（如炉 管破裂，法兰飞出等）。 | |||||||
服务支持 | 一年有限保修，提供终身支持（保修范围内不包括易耗部件，例如处理管和O形圈，请在下面的相关产品处订购更换件。） | |||||||
高温合金 / 钛合金构件：镍基、钛基高温合金粉末热压成型，制备涡轮叶片、燃烧室、机匣、起落架等，实现近净成形、高致密度、无氧化，提升高温强度与抗蠕变。
碳 / 碳、碳陶复合材料：刹车盘、热结构件、发动机喷管，真空热压解决界面结合与孔隙问题，耐高温、轻量化。
特种金属基复合材料：如铝基、钛基增强复合材料，用于卫星、导弹结构件。
航空发动机热端部件：高温合金与陶瓷 / 金属的热压连接、扩散焊。
高导热热沉 / 封装材料：铜 - 金刚石、铜 - 碳化硅（Cu‑SiC）、铝‑金刚石复合材料，用于大功率芯片、激光器、IGBT 模块散热，热导率可达 400–800 W/(m・K)。
陶瓷金属化与基板：氮化铝（AlN）、氧化铍（BeO）、SiC 陶瓷基板真空热压金属化，解决翘曲、空洞，用于高频 / 大功率电路、功率模块。
半导体器件封装：陶瓷 - 金属钎焊、多层陶瓷封装热压成型，气密性与可靠性更高。
电极 / 触头材料：钨铜、钼铜合金热压烧结，用于真空开关、断路器、电极，高致密度、低损耗。
固态电池：硫化物、氧化物固态电解质片热压成型，提升致密度与离子电导率；正负极极片真空热压，降低界面阻抗、提升循环寿命。
燃料电池：双极板（金属 / 石墨基）真空热压，提高平整度、气密性与导电导热性。
锂电电极 / 功能材料：高镍三元、硅碳负极、固态电解质前驱体热压致密化。
光伏 / 光热：碳化硅、氮化硅陶瓷部件热压，用于光伏炉、光热发电关键件。
结构陶瓷：SiC、Si₃N₄、Al₂O₃、ZrO₂、B₄C 等热压烧结，致密度 > 98%，用于密封环、装甲板、耐磨件、切削刀具基体。
功能陶瓷：压电、铁电、微波介质陶瓷，真空热压保证成分均匀、无杂质、高致密。
超硬材料：金刚石聚晶（PCD）、立方氮化硼（CBN）复合片热压烧结，用于高端刀具、钻头、磨具。
装甲防护：B₄C、SiC、Al₂O₃陶瓷装甲板，以及金属‑陶瓷复合装甲热压成型，高硬度、抗弹性能优异。
核工业：核燃料元件、反应堆结构材料（如钨、钼、铌合金）真空热压，防污染、高纯度、高致密。
兵器部件：炮管内衬、穿甲弹芯、精密传动件，真空热压提升强度与耐磨性。
医用植入物：钴铬合金、钛合金、生物陶瓷（羟基磷灰石 HA）、金属‑陶瓷复合植入体（如人工关节、牙种植体），真空热压保证生物相容性、无杂质、高结合强度。
医疗器件：手术器械、精密传感器部件，无氧化、高精度成型。
高致密粉末冶金件：高速钢、模具钢、硬质合金、钨基 / 钼基合金，真空热压替代传统烧结，致密度接近理论值，性能大幅提升。
难熔金属：钨、钼、钽、铌及其合金，真空热压解决难烧结、易氧化问题。
高熵合金：多主元高熵合金粉末热压成型，成分均匀、无偏析。
新材料探索：新型复合材料、陶瓷、金属间化合物、超导材料、纳米材料的实验室制备与性能测试。
空间 / 极端环境材料：如模拟月壤砖真空热压成型，用于月球基地建设研究。
工艺与机理研究：热压烧结动力学、界面扩散、相变机理等基础研究。
核心工艺：真空热压烧结、真空热压成型、真空热压扩散焊、真空热压复合连接。
关键优势：
无氧化 / 无污染：真空环境彻底隔绝氧气，避免高温氧化、脱碳、杂质污染，表面光亮、成分纯净。
高致密度：高温 + 轴向压力（几 MPa–数百 MPa）协同，粉末颗粒重排、塑性流动、孔隙闭合，致密度可达 98%–100% 理论密度。
界面结合强：促进原子扩散，实现冶金结合，复合材料 / 异种材料界面强度高。
成分均匀：抑制元素偏析，适合多组元、高活性材料。
近净成形：减少后续加工，降低成本、提高效率。
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