发布时间: 2025-02-28 浏览次数:2125
![]() | 1. 高温性能 最高工作温度:可达2200℃,适合处理需要极高温度才能完成反应或成型的材料。 加热元件:采用石墨作为加热元件,因其具有优异的高温稳定性和导电性。 2. 高真空系统 真空度:可选配高效的真空泵组,可实现高真空环境,有助于去除材料中的杂质气体,防止氧化。 真空密封技术:使用高质量的密封材料和技术,确保长时间保持高真空状态。 3. 气氛控制系统 多种气氛选择:支持在惰性气体(如氩气、氮气)、还原性气体(如氢气)或混合气体环境下操作,根据不同的工艺需求调整气氛成分。 气体流量控制:配备质量流量控制器(MFC),精确控制输入气体的流量,保证实验的一致性和重复性。 4. 智能控制系统 PID温控系统:先进的PID控制器,支持多段温度曲线编程,满足复杂实验需求。 自动化程度高:通过触摸屏界面设定参数,启动测试程序,并实时监控整个过程,减少人工干预。 5. 安全与维护 过温保护:内置过温保护装置,在温度异常升高时自动切断电源,防止设备损坏。 紧急停止按钮:设置明显的紧急停止按钮,确保操作人员的安全。 定期维护提醒:系统可以设置定期维护提醒,帮助用户及时进行设备保养,延长使用寿命。 | ||
设备名称 | 下抬升高温石墨真空气氛加热炉 | ||
规格型号 | G2200 | ||
供电电源 | 三相 380V 50HZ | ||
额定功率 | ≤29KW | ||
温区数量 | 单温单控 | ||
控温精度 | ±1℃ | ||
传感器类型 | C型热电偶+红外测温 | ||
Tmax | 2200℃ | ||
额定温度 | 2150℃ | ||
冷态极限真空度 | 6.67×10E﹣3Pa;(根据真空系统配置有所不同) | ||
真空泵接口 | KF25 | ||
加热器材质 | 石墨 | ||
温区尺寸长度 | φ60*60mm | ||
炉体尺寸 | 1450*850*1690mm | ||
重量 | 约630KG | ||
| 控制系统 |
| 1、烧结工艺曲线设置:动态显示设置曲线,设备烧结可预存多条工艺曲线,每条工艺曲线可自由设置; 2、可预约烧结,实现无人值守烧结工艺曲线烧结;3、实时显示烧结功率电压等信息并记录烧结数据,并可导出实现无纸记录;4、具有实现远程操控,实时观测设备状态; 5、温度校正:主控温度和试样温度的差值,烧结全程进行非线性修正。 | |
| 预约烧结 | ![]() | 优化设备利用率、保障烧结工艺稳定性、节省等待时间,实现高效有序的样品制备 | |
| 非线性温度修正 | ![]() | 通过算法非线性修正控温点与样品由于在温场中位置不同而产生的温度偏差,提升控制温度与样品温度的一致性、简化操作,提升实验数据准确。 | |
| 数据存储 | ![]() | 保障数据安全完整、规范化管理与高效检索 | |
| 远程操控 | ![]() | 可通过电脑、手机等终端,随时随地登录控制系统查看加热炉运行状态(温度、压力、升温速率等),并根据实验需求远程调整参数、启动 / 暂停程序。夜间或节假日无需往返实验室,即可应对实验过程中的参数微调需求;跨地域出差时也能实时监控关键实验进程,大幅减少无效通勤时间,让科研人员更高效地分配工作精力。 | |
| 可预设多组工艺程序 | ![]() | 可预设多类实验专属温度程序、保障实验重复性与操作便捷性,支持工艺优化与数据追溯,适配团队协作与技术传承,大幅提升实验效率与设计灵活性。 | |
压力测量与监控 | ![]() | 采用机械压力表,表外壳为气密型结构,能有效保护内部机件免受环境影响和杂物侵入,同时具有较强的耐腐蚀和耐高温的能力。 | |
弱腐蚀性气体预热器 (可选配) | ![]() | 通体采用316L材料,对于各种气体以及腐蚀性气体的预加热处理,满足特殊的工艺需求,最高温度达600℃。 | |
设备使用注意事项 | 1、设备炉膛温度≥300℃时,禁止打开炉膛,避免受到伤害;2、炉膛连续使用产生的轻微裂纹属于正常现象,不影响设备的正常使用; | ||
服务于支持 | 一年有限保修,提供终身支持(保修范围内不包括易耗部件,例如处理管和O形圈,请在下面的相关产品处订购更换件)。 | ||
粉末冶金:制备高密度、高性能的硬质合金、金属陶瓷复合材料。碳材料与半导体相关处理
石墨化处理:用于碳纤维、碳/碳复合材料、石墨制品的高温石墨化提纯,以提升其导电、导热性能。
半导体工艺:用于晶圆扩散、退火等需要在洁净高温环境下进行的工艺。
石墨烯制备:为某些石墨烯制备方法提供高温环境。
科研与新材料开发:这是该炉型的核心应用场景之一。其灵活的手动下抬升结构、精确的温控(可达±1℃)和气氛控制,非常适合在实验室进行小批量、多参数的新材料合成与工艺探索实验。